BGA封装需要注意什么-中制点胶机

BGA封装需要注意什么

www.66402.com: 2018-02-02 18:51  浏览次数:   澳门永利网上娱乐:  点胶机问题

  BGA封装的全称为球栅阵列封装,是专用于电路封装方式,这种技术一出现就迅速被各大生产电子的巨型企业采用了,使用这样的技术需要双液澳门永利网上娱乐有着特别的关系,点胶机也是电子行业封装主要的设备,为能够满足行业的需求,点胶机企业不分日夜研发合适的点胶技术。
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  市场上有一种这样的说法,BGA封装用双液澳门永利网上娱乐,开始以为企业为了提高双液点胶机的销量才打的噱头,但是经过长时间的调查发现,双液澳门永利网上娱乐还真是最合适使用在BGA封装,这是经过点胶和社会论证的事情,也是证明了这是一个事实。
  使用BGA封装需要注意的问题就是胶点问题和胶水问题,两种是目前最容易出现的问题,因为电子行业封装把胶点控制到0.1mm范围之内,所以胶点过大就会影响到其它器件的性能,这对于电子产品的质量会造成非常大的影响。
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  对于胶水的控制是每台点胶机都是需要的功能,如果没有点胶精度和控制精度,这样的点胶机是无法在市场上生存下去,双液澳门永利网上娱乐能够满足这些行业需求的技术,才能够成为电子封装的首选设备。
  BGA封装技术在于双液澳门永利网上娱乐使用,只要操作人员按照要求保养点胶机,基本不会有问题出现,如果长时间使用,而没有做好前期准备,点胶过程容易出现点胶问题,特别是在这些需求精度非常高的产品上,很容易出现点胶问题。
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